Dem technischen Fortschritt kreative Impulse gegeben



Riffeltechnik  Vorhobeln mit ProFixAlle zwei Jahre findet im August in Atlanta die internationale Woodworking Machinery & Furniture Supply Fair (IWF) unter großer internationaler Beteiligung statt. Weltweit ist diese Fachmesse nach der Ligna in Hannover die zweitgrößte Schau der holzbe- und verarbeitenden Industrie und ihrer Zulieferer aus den Maschinen- und Zubehörbranchen. Showtime war vom 25. bis 28. August im Georgia World Congress Center in Atlanta. Die Leitz-Gruppe informierte über effiziente Zerspanungstechnik für die rationelle Bearbeitung von Massivholz, Holzwerkstoffen und Verbundmaterialien. Im Mittelpunkt der Präsentation standen die neusten Entwicklungen von Hochleistungswerkzeugen und –systemen zu aktuellen Themen wie „Energieeffizienz“, „Qualitätssteigerung“ und „hohe Produktivität“, darunter auch das von Leitz entwickelte RipTec-Verfahren, mit dem sich das Unternehmen um den IWF Challengers Award 2010 bewarb.

Rekordanmeldung für IWF Challengers Award

Aus der Rekordteilnahme von 65 internationalen Unternehmen mit 80 Produkten im Wettbewerb um den begehrten IWF Challengers Award der Fachmesse IWF in Atlanta/USA ging die Leitz-Gruppe mit der Zerspanungsinnovation RipTec Cutting System als einer von sieben Gewinnern hervor. Der Challengers Award wird alle zwei Jahre während der Fachmesse an die Firmen verliehen, die durch ihren Erfindergeist den technischen Fortschritt voranbringen und wesentliche Beiträge zur Verbesserung des Umweltschutzes leisten.

Keine Ausrisse beim Fräsen

RipTec VerfahrenAnalog zur Riffeltechnik in der Längsbearbeitung bietet Leitz zur Verbesserung der Hirnholzbearbeitung das RipTec-Verfahren. Durch diese Technik werden stirnseitige Ausrisse beim Fräsen nachhaltig vermieden. Daraus resultiert auch die Möglichkeit, dass die Vorschubgeschwindigkeit der Werkzeuge wesentlich gesteigert werden kann, wodurch sich die Produktivität der Anlage entscheidend verbessert. Durch das partiell eingebrachte Riffelprofil werden zudem kleine „Leimtaschen“ gebildet, wodurch sich eine hohe Fugendichtigkeit und eine wesentlich stabilere Eckverbindung als bei der herkömmlichen glatten Profilierung ergeben. Als „Nebeneffekt“ erhöht sich der Standweg der Werkzeuge gegenüber der herkömmlichen Ausführung um bis zu 20 bis 30 Prozent. Darüber hinaus wird die Maßhaltigkeit der Hirnholzfläche für eine Pfosten/Riegel- oder eine Eckverbindung erhöht. Schließlich schafft die geriffelte Oberfläche Platz für den Leim und wirkt durch ihre Ausrichtung quer zur Bewitterungsrichtung wie eine Art Dichtlippe. Dadurch wird die Fugendichtheit der Verbindung erhöht, was eine Qualitätsverbesserung des Holzfensters zur Folge hat.

Autor:
Holzi am 20. Sep. 2010 um 09:52 Uhr
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